首页>快讯 > 正文

微头条丨飞凯材料:公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中

2026-01-26 13:19:09来源:同花顺iNews


(资料图)

同花顺(300033)金融研究中心01月26日讯,有投资者向飞凯材料(300398)提问, 请问飞凯材料有产品可以应用于高带宽闪存(HBF)和高带宽内存(HBM)吗,谢谢

公司回答表示,您好,公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外,HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺,公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件,目前正处于验证导入阶段,尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料,共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。未来,公司将持续聚焦客户前沿需求,推动材料技术的迭代与创新。感谢您对公司的关注,谢谢!

标签: 财经频道 财经资讯

相关新闻

热点